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EMC设计经典问答四

浏览数量: 0     作者: 本站编辑     发布时间: 2021-04-16      来源: 本站

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Q1:PCB设计中如何避免高频干扰?

避免高频干扰的一个基本思想是尽量减少高频信号电磁场的干扰,即串扰。它可以增加高速信号和模拟信号之间的距离,或者在模拟信号旁边添加接地保护/分流走线。还应注意数字噪声对模拟地的干扰。
Q2:PCB设计中如何解决高速布线与EMI之间的冲突?

由于电阻电容或铁氧体磁珠以及 EMI 的影响,信号的某些电气特性不符合规范。因此,最好通过布置布线和PCB堆叠技术来解决或减少EMI问题,例如将高速信号引至内层。最后采用电阻电容或铁氧体磁珠来减少对信号的损害。

Q3:PCB设计时可以在差分信号线中间加地线吗?

一般情况下,差分信号中间不能加地线。差分信号的应用原理中最重要的一点是利用差分信号之间耦合(coupling)的好处,如磁通抵消、抗噪声(noiseimmunity)能力等。如果中间加地线,耦合效果就会被破坏。